硬件产品设计开发加工流程

2019-01-21 14:44:43分类:硬件开发1037

流程的存在,是为了保证项目能够流程的进行下去,以保证每一个岗位的员工能够各司其职,并且能够高效率,高质量完成产品设计。下面就为大家讲解一下硬件系统设计开发的几大流程。

1、物料选型及相关控制

大公司的物料控制都严格的规定及流程。并不是那种直接淘宝购买物料,就能组成一个产品。单板上的每一颗物料都要有出处,并且都要记录起来,方便在物料出现大批量问题的时候,进行回溯。

首先,对于供应商,我们要进行建库管理,每一个供应商都要有一个且唯一的编码,以及FAE电话。对于供应商,我们也要进行考察,包括相关资质,后续进行物料选型时,要尽量从这几家进行选择,这对以后进行谈价也有好处。

然后,物料也是要进行建库管理的,要进行简要的描述,一看就能知道这颗物料是干什么用的,还有要将物料的datasheet进行保存,还有就是相关的物料认证书,比如RHOS报告等等。
 

硬件设计开发加工流程
 

2、研发流程

产品需求书,这个是需要产品经理经过市场的反馈,并加以整理编写出来的。内容包括CPU相关规格,DDR容量,产品外观说明,产品使用环境等等。

硬件总体方案设计,硬件开发工程师在拿到产品需求书以后,就是要根据需求书编写硬件总体方案设计和结构需求书。结构需求书是写给结构工程师使用的,而硬件工程师需要的是硬件总体方案设计。硬件总体方案设计的主要内容包括:产品配置表,主要总线连接方案,总体方案框图,芯片配置信息,功耗表,风险情况等等。

完成之后,一定要进行总体方案评审会议,并根据意见进行修改。

原理图设计:这个其实并不需要特别作出说明,应为这个是硬件工程师最基本的工作。但是,一定要根据总体方案进行设计,一定要进行评审,并修改。最后生成网表,进入下一阶段的设计。

LAYOUT设计:有的公司,这项工作是交给专门的layout工程师进行设计,也有是硬件工程师做。总体来说,不管是谁做,硬件工程师都要知道板上的每一根线应该怎么布,而且一定要审图。身为项目的第一负责人,一定要确保风险降到最小。最后,还是要进行评审。

BOM整理:有人说这个很简单,软件生成,就OK了。其实不然,这个才是最重要的事情。有以下几个原则,一定要保证封装和器件对应正确,一定要进行器件归一化,一定不要漏掉器件,尤其是配置电阻,否则,回板之后,有你好玩的。完成之后,交给相关人员进行加工。

回板调试:回板之后,首先观察单板有没有焊接的实在让人看不下去的地方,然后用万用表量一下每一路电源的阻抗是否正确。注意,是阻抗,不是那个表笔短接就响的那个功能。没问题以后,上电,检查电源输出是否正常,有没有烧毁器件的现象。如果存在CPLD,那就把逻辑提前写好,加载进去。没问题了,就交给驱动人员进行调试。
 

硬件设计开发加工流程
 

3、测试流程

板级单元测试:首先根据单板上面的器件编写出测试用例,然后是对示波器对照测试用例进行测试,并将实际测试情况记录下来。

环境测试:需要进行高温,低温,高低温循环测试,高压测试,热测试等等,都需要对测试情况进行记录,其实就跟大学时候的实验报告差不多。

EMC测试:这个就比较专业了,一般公司是需要出去找实验室进行测试,死贵死贵的,所以,有一些企业也就讲这个测试之前放弃了。

系统测试:这个是针对整机进行测试的,对说明书以及铭牌上面的信息进行测试。

4、生产流程

​一般情况下,是需要进行NPI小批量测试,其实也就是小批量生产一下,然后做一下环境测试,主要验证研发出来的设备是否具有可复制性。通过之后就是根据市场订单进行生产以及老化测试,最后装箱发货。

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