详解智能硬件产品的完整开发流程

其实所谓的智能硬件，就是硬件产品，那么一般的硬件开发流程就比较合适。

做过大型基站项目，也做过电子消费品产品，对硬件、软件、结构、测试、供应商管理等都有经验，这个问题应该可以帮到你。

首先，自己要确定你的一个基本交期，就是产品什么时候上市。

因为每个环节都是可快可慢的，自然，对应的成本及质量会略有差别。

一般大公司的IPD，CMM流程这些不适合你们，你可以考虑分为：需求讨论，原型设计，试产，量产四个阶段来处理。
 

 

一般需要半年时间，少于四个月的，除非东西很简单，要么就是有现成的模具、方案，采购物料也很顺利，否则做出来的东西一般都不会太好。

1）需求讨论阶段--建议安排至少一个月时间

主要事务：澄清产品的市场需求，确定最终的功能列表等；

确定工作重点难点，分配好人员工作任务

制定一些基本的项目过程规则等等

开始做产品的ID、MD设计，并出手板确认

确定产品采用的技术方案及关键器件，还要关心原材料的购买交期

基本的市场、竞品分析等

这个阶段，如果产品定义很清晰，那么可以跳过一些步骤，直接开始研发。

2）原型机阶段————2-3个月个月左右

主要事务：硬件、软件、结构等开发（并行走）估计要2周以上

打板、贴片等7-10天

联调及测试看你们团队的设计水平一般2周

结构件开模与试模至少35天

原型机组装及测试至少1周（模具一般都要修两轮）

如果第一版原型机不顺利，需要重新设计及改模等，需要延长至少一个月。

3）试产阶段--2周到4周

一般情况下，2周时间可以试产一个小批量（100pcs以内），

主要事务：生产工艺及制程分解安排

生产夹具制作

批量可靠性测试

认证样机准备等

如果第一次试产不顺利，要做第二次试产

4）量产阶段--2周左右出第一批货（1K左右）

一般情况下，需要等到一些认证做完，接到正式订单才会开始大规模生产

这些一般都是外包，楼主应该不需要过多关注。