物联网领域涵盖面广 电子产品开发须因地制宜

物联网是日常生活中可以无线连接到网络上的所有事物的总称。但是，在整个物联网中所包含的终端技术是非常复杂和复杂的。

因此，没有单一的芯片或设备技术可以包括整个互联网的物联网需求，显示它是一个巨大的技术，服务和市场的集合。技术领域。所有这些都是连接到互联网的，在未来，随着事物定义的不断演变，物联网建筑设计将继续看到演变和变化。物联网涉及面广，芯片设计要因地制宜。

 

半实物仿真技术认为，物联网不同于移动设备或其他技术应用，移动设备更适合单一的特定领域。应用和重用，物联网领域有更通用的版本，在某些情况下将是具体的设计，并试图针对其他市场领域再次。随着物联网规模的扩大和规模的扩大，未来将有更多针对特定应用的特殊设计。

 

为了描述一个完整的物联网系统，需要建立一个由服务器和云组件组成的三层体系结构，第二层是物联网边缘设备。（EDGE设备）和云网关组件之间，第三是作为现实世界和网络之间的物联网边缘设备，即所有类型的终端网络产品，如智能家居产品、线路等。

 

尽管上述过程似乎是合乎逻辑的，但在互联网边缘设备中，许多情况下是低效的传感器收集数据并传输数据。有时，数据被发送到云进行分析和处理，有时速度太慢，无法将所有数据上传到云中，而云则为物联网创建了芯片或传感器。形势变得非常令人不安。

 

一方面，这些东西不能太昂贵的边缘设备，但在一些联网市场，这些设备不仅可靠，而且必须是安全的，而且还必须满足大量。标准规格，如在汽车领域，也必须满足一些标准，如ISO 26262，在工业网络领域（IIoT）、工业标准如OMAC和OPC的合规性

所有这些都增加了大量的费用和时间到物联网设备在正式发布之前。

特别是在移动电子领域，这些网络系统的设计也需要非常节省能源和延长电池寿命，这需要复杂的电源管理技术，因此将进一步提高成本和复杂性，更不用说这些设备需要足够的性能来完成任务。

 

为了降低成本和保持效率，开发适合于物联网的边缘设备、芯片和传感器的设备，如使用穆尔定律（Moore s Law）将是微处理器继续小型化，如物联网芯片从目前的55纳米和40纳米的技术水平到40纳米和28纳米的水平，将有助于降低成本。

 

为了提高安全性，芯片设计还必须改进，以使用32位；否则，如果多个传感器被封装到单个集群中，以创建规模经济，也可以减少到这种方式.毕竟，这些边缘设备必须定制，设计和建造日常应用，具有各种复杂的设计要求，有时甚至高。

大规模生产的需求，因此压低成本将有其帮助。

 

随着边缘设备采集的数据越多，网关就无法加载如此大量的数据发送到云，然后云分析和处理任务就因此而处于中间。循序渐进的需求计算平台，适合于云和边缘设备之间的平台，可以成为智能的或简单的网关，也可以是边缘服务器。

 

此外，让边缘设备进口的人工智能（AI）芯片，直接处理大数据量的直接，无需上传数据，支云端也是这一问题的解决方案之一，前提是开发一种能够进行充分分析和处理的AI芯片。基于云的边缘设备收集的数据通常是不一致的和大的，这些数据可用于人工智能。作为模式识别的一部分，或者只有像差筛选不适合量子化学软件高斯分布。